沄柏資本聯(lián)合領投天數(shù)智芯C輪12億人民幣融資

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? ? ? 中國第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系統(tǒng)提供商——上海天數(shù)智芯半導體有限公司(簡稱天數(shù)智芯)于2021年3月1日宣布完成12億元人民幣的C輪融資,該輪融資由沄柏資本和大鉦資本聯(lián)合領投,粵民投資管及聯(lián)通資本跟投。本輪融資將進一步助力公司擴大核心技術研發(fā)及創(chuàng)新、加速產品商業(yè)化落地、賦能更多行業(yè)和客戶。


天數(shù)智芯是中國第一家專注于GPGPU芯片高性能計算系統(tǒng)的硬科技企業(yè),專注于云端服務器級的高端通用并行計算芯片研發(fā),瞄準以云計算、人工智能、數(shù)字化轉型為代表的數(shù)據(jù)驅動技術市場,解決核心算力瓶頸問題。天數(shù)智芯的技術團隊以首席科學家鄭金山為核心擇優(yōu)搭建,擁有全球一流的數(shù)字集成電路設計與基礎軟件開發(fā)能力。


? ? ? ?天數(shù)智芯旗艦7納米通用并行(GPGPU)云端計算芯片BI于2020年5月流片、11月回片并于當年12月成功“點亮”。相較于市場現(xiàn)有主流產品,天數(shù)智芯BI芯片可提供靈活的編程能力、更強的性能、富有吸引力的性價比,是安全的芯片方案。目前公司已深度切入金融、教育、醫(yī)療、智能交通等八大行業(yè),并與各垂直領域的龍頭企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作,推進產品落地應用。通過本輪融資,天數(shù)智芯將進一步加速面向5G技術需求的云端訓練及推理芯片的市場化、商業(yè)化和規(guī)?;峁┽槍Ξ斍爸髁鱃PGPU生態(tài)產品選項,幫助人工智能等場景在更多領域落地應用。


? ? ? 沄柏資本長期以來一直看好天數(shù)智芯的研發(fā)實力和未來發(fā)展?jié)摿?,見證了其BI芯片流片、回片及成功點亮的全過程,本輪完成對天數(shù)智芯的領投也充分展現(xiàn)了沄柏布局集成電路領域、助力中國智能產業(yè)發(fā)展的投資格局與戰(zhàn)略方向。


? ? ? ?據(jù)專業(yè)機構預測數(shù)據(jù)顯示,預計到2025年,中國人工智能市場規(guī)模將達到4500億元,其中AI硬件市場增長速度將尤其突出,預計在2025年將突破800億元。沄柏資本創(chuàng)始人、主席鮑毅表示:“通用計算大芯片GPGPU將是支撐未來的數(shù)字世界的核心力量,而目前在這一領域,中國市場完全被國外芯片公司占有。天數(shù)智芯擁有頂尖的研發(fā)和工程團隊,形成了自主開發(fā)的軟硬件架構,并將以其優(yōu)異的性能和成本結構極大替代進口AI通用芯片?!?/span>


? ? ? 沄柏資本自成立以來深度布局“新智能”、“新動力”、“新生活”等行業(yè)并進行了眾多相關投資。未來,天數(shù)智芯將與沄柏旗下的人工智能、芯片設計,乃至造車新勢力、車載智能等領域產生強大的協(xié)同效應。